{"id":25438,"date":"2022-07-06T10:00:16","date_gmt":"2022-07-06T08:00:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/?p=25438"},"modified":"2022-12-14T12:53:24","modified_gmt":"2022-12-14T11:53:24","slug":"semiconduttori-di-potenza-resistenti-alle-temperature-della-stampante-3d","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/it\/semiconduttori-di-potenza-resistenti-alle-temperature-della-stampante-3d\/","title":{"rendered":"Semiconduttori di potenza resistenti alle temperature della stampante 3D"},"content":{"rendered":"

[vc_row][vc_column][vc_column_text]I ricercatori della cattedra di sistemi di conversione dell’energia elettrica e azionamenti dell’Universit\u00e0 di Tecnologia di Chemnitz sono riusciti per la prima volta a stampare in 3D gli alloggiamenti per i componenti elettronici di potenza. Durante il processo di stampa, i chip di carburo di silicio vengono posizionati in un punto specifico degli alloggiamenti.<\/strong><\/p>\n

Per la stampa 3D degli alloggiamenti si utilizzano paste ceramiche e metalliche. Dopo il processo di stampa, le paste vengono sinterizzate insieme al chip impresso. Tale processo costituisce anche la peculiarit\u00e0 di questo metodo. La ceramica funge da materiale isolante e il rame viene utilizzato per il contatto con le superfici di gate, drain e source dei transistor a effetto di campo.<\/p>\n

Sono ora disponibili componenti di azionamento in grado di resistere a temperature superiori ai 300\u00b0C. Era chiara la necessit\u00e0 di poter disporre di un’elettronica di potenza pi\u00f9 resistente alle alte temperature, perch\u00e9 gli alloggiamenti dei componenti elettronici di potenza sono tradizionalmente installati il pi\u00f9 vicino possibile al motore e dovrebbero quindi avere una resistenza alle alte temperature altrettanto elevata.<\/p>\n

Negli ultimi mesi, adottando un metodo di \u00a0produzione additiva un gruppo di ricercatori ha realizzato diversi prototipi di semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio, . Oltre all’eccellente resistenza alle temperature, questa tecnologia offre i seguenti vantaggi: da un lato, grazie al contatto bilaterale, piatto e senza materiale di saldatura dei chip, garantisce una durata pi\u00f9 lunga in termini di numero di cicli di carico nonch\u00e9 un migliore raffreddamento e quindi una migliore utilizzabilit\u00e0 dei chip. La maggiore conducibilit\u00e0 termica della ceramica rispetto alla plastica e alla libert\u00e0 di progettazione tipica della stampa 3D, consentono di realizzare facilmente geometrie di raffreddamento appositamente adattate nell’alloggiamento e sulla sua superficie. Inoltre, per produrre un componente elettronico di potenza \u00e8 necessaria una sola fase di lavoro dopo la produzione dei chip in carburo di silicio. Il processo va ora ulteriormente sviluppato per portarlo infine alla maturit\u00e0 di mercato.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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