{"id":30748,"date":"2023-02-16T10:00:16","date_gmt":"2023-02-16T09:00:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/?p=30748"},"modified":"2023-05-05T16:02:57","modified_gmt":"2023-05-05T14:02:57","slug":"la-miniaturisation-du-brasage","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/fr\/la-miniaturisation-du-brasage\/","title":{"rendered":"La miniaturisation du brasage"},"content":{"rendered":"

[vc_row][vc_column][vc_column_text]Les composants \u00e9lectroniques sont de plus en plus petits, complexes et performants – ce qui exige de nouvelles solutions pour l’assemblage des composants. Une \u00e9quipe de l’Empa m\u00e8ne des recherches sur des mat\u00e9riaux d’assemblage nanostructur\u00e9s pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de micro\u00e9lectronique et d’autres applications exigeantes.<\/strong><\/p>\n

En avril 1965, Gordon Moore, ing\u00e9nieur am\u00e9ricain et futur cofondateur d’Intel, pr\u00e9disait que le nombre de transistors sur une puce doublerait environ tous les deux ans. Mais le doublement du nombre de circuits tous les deux ou trois ans fr\u00f4le parfois les limites de ce qui est techniquement possible. Cela vaut \u00e9galement pour la technologie d’assemblage, qui doit suivre le rythme des exigences accrues. En effet, les composants \u00e9lectroniques de plus en plus petits et performants doivent toujours \u00eatre int\u00e9gr\u00e9s dans des syst\u00e8mes plus grands sans que les assemblages avec les dissipateurs thermiques ou les platines ne se d\u00e9sagr\u00e8gent lors de changements de temp\u00e9rature ou de secousses ou ne surchauffent en cours de fonctionnement. Une \u00e9quipe du d\u00e9partement “Technologie d’assemblage et corrosion” de l’Empa se consacre \u00e0 cette t\u00e2che.<\/p>\n

L’industrie en difficult\u00e9<\/h3>\n

Un joint d’assemblage pour un nouveau composant \u00e9lectronique haute performance doit par exemple \u00eatre fabriqu\u00e9 \u00e0 la temp\u00e9rature la plus basse et la plus douce possible – et doit n\u00e9anmoins r\u00e9sister aux temp\u00e9ratures les plus \u00e9lev\u00e9es possibles lors du fonctionnement du composant et dissiper efficacement la chaleur d\u00e9gag\u00e9e par les composants. C’est la seule fa\u00e7on de combiner la miniaturisation et l’augmentation des performances sans que les frais de refroidissement n’atteignent des sommets. D’autres technologies d’avenir comme la photonique, les capteurs, l’a\u00e9rospatiale, les batteries ou la construction de turbines sont \u00e9galement tributaires de concepts d’assemblage innovants.<\/p>\n

De nouveaux mat\u00e9riaux et proc\u00e9d\u00e9s sont donc recherch\u00e9s pour r\u00e9pondre aux exigences de plus en plus complexes en mati\u00e8re d’assemblage. L’assemblage avec des nanomat\u00e9riaux, appel\u00e9 nanojoining, offre un grand potentiel. L’industrie utilise d\u00e9j\u00e0 des nanop\u00e2tes d’argent, c’est-\u00e0-dire des mat\u00e9riaux d’assemblage compos\u00e9s de nanoparticules d’argent. L’avantage : si le point de fusion de l’argent pur est de 962 \u00b0C, les nanop\u00e2tes d’argent permettent de r\u00e9aliser des assemblages \u00e0 tr\u00e8s bonne conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et thermique \u00e0 moins de 250 \u00b0C d\u00e9j\u00e0. Et mieux encore : une fois fabriqu\u00e9s, ces assemblages r\u00e9sistent m\u00eame \u00e0 une temp\u00e9rature de fonctionnement sup\u00e9rieure \u00e0 leur temp\u00e9rature de fabrication.<\/p>\n

Utiliser les nano-effets<\/h3>\n

Pour ce faire, un processus de brasage classique est remplac\u00e9 par un processus de frittage. Cela signifie que les particules dans la zone d’assemblage ne sont pas fondues, mais qu’elles s’agglom\u00e8rent par diffusion pour former des particules et des grains plus gros, r\u00e9duisant ainsi leur \u00e9nergie de surface. La diffusion, c’est-\u00e0-dire le mouvement des atomes individuels, est particuli\u00e8rement rapide sur les surfaces et les interfaces. Comme les nanoparticules pr\u00e9sentent une tr\u00e8s grande surface par rapport \u00e0 leur volume, le frittage est particuli\u00e8rement prononc\u00e9 \u00e0 l’\u00e9chelle nanom\u00e9trique et peut d\u00e9j\u00e0 \u00eatre exploit\u00e9 \u00e0 des temp\u00e9ratures relativement basses. Dans le cas de tr\u00e8s petites nanoparticules ou de minces nanocouches, la proportion d’atomes de surface “liquides” et facilement mobiles devient m\u00eame si importante que le point de fusion s’abaisse de quelques centaines de degr\u00e9s en dessous du point de fusion du mat\u00e9riau massif. Les chercheurs appellent cet effet MPD (“Melting Point Depression”) – et l’utilisent pour d\u00e9velopper des processus d’assemblage efficaces.<\/p>\n

La course continue<\/h3>\n

Les chercheurs travaillent sur des nanop\u00e2tes \u00e0 plusieurs composants afin d’optimiser les propri\u00e9t\u00e9s de l’assemblage et d’ouvrir de nouveaux domaines d’application et \u00e9tudient des combinaisons avec le cuivre et le nickel. Ces m\u00e9taux sont moins chers que l’argent et pr\u00e9sentent des propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques et thermiques int\u00e9ressantes – mais comme ce sont des m\u00e9taux moins nobles, ils s’oxydent beaucoup plus facilement. Il s’agit d’\u00e9viter cela lors du processus d’assemblage. Pour cela, les nanoparticules sont plac\u00e9es dans une p\u00e2te compos\u00e9e d’adjuvants organiques qui s’\u00e9vaporent lors du processus d’assemblage et r\u00e9duisent l’oxyde \u00e0 la surface des particules. Ou bien les particules sont recouvertes d’un rev\u00eatement protecteur.<\/p>\n

Un four \u00e0 l’\u00e9chelle nanom\u00e9trique<\/h3>\n

Pour les composants particuli\u00e8rement sensibles \u00e0 la temp\u00e9rature, les chercheurs disposent depuis quelques ann\u00e9es d’une autre m\u00e9thode de nanojointage qu’ils continuent de d\u00e9velopper : l’assemblage r\u00e9actif. Les films r\u00e9actifs remplacent le four \u00e0 souder comme source de chaleur locale. Elles se composent d’une multitude de nanocouches individuelles, par exemple de nickel et d’aluminium. Lorsque ces nano-couches multiples sont allum\u00e9es, le nickel et l’aluminium r\u00e9agissent et forment une nouvelle liaison chimique – ce qui lib\u00e8re une tr\u00e8s grande quantit\u00e9 de chaleur qui fait avancer le processus et le fait se d\u00e9placer \u00e0 une vitesse pouvant atteindre 50 m\/s sur toute la surface. Seules les \u00e9paisseurs de couche de l’ordre du nanom\u00e8tre permettent ici une r\u00e9action rapide. Localement, on atteint jusqu’\u00e0 1000 \u00b0C, mais en raison de la faible \u00e9paisseur du film r\u00e9actif, la quantit\u00e9 totale de chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e reste faible et limit\u00e9e aux couches de soudure adjacentes. Il est ainsi possible d’appliquer des \u00e9l\u00e9ments \u00e9lectroniques sensibles sur des dissipateurs thermiques en cuivre, tout en les m\u00e9nageant et en les maintenant en place.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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