{"id":29036,"date":"2023-02-16T12:07:22","date_gmt":"2023-02-16T11:07:22","guid":{"rendered":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/?p=29036"},"modified":"2023-02-16T13:39:32","modified_gmt":"2023-02-16T12:39:32","slug":"die-miniaturisierung-des-loetens","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.electrosuisse.ch\/de\/die-miniaturisierung-des-loetens\/","title":{"rendered":"Die Miniaturisierung des L\u00f6tens"},"content":{"rendered":"

[vc_row][vc_column][vc_column_text]Elektronische Komponenten werden immer kleiner, komplexer und leistungsf\u00e4higer \u2013 das verlangt nach neuen L\u00f6sungen zum F\u00fcgen der Bauteile. Ein Empa-Team forscht an nanostrukturierten F\u00fcgewerkstoffen f\u00fcr die n\u00e4chste Generation Mikroelektronik und weitere anspruchsvolle Anwendungen.<\/strong><\/p>\n

Im April 1965 prophezeite Gordon Moore, der US-Ingenieur und sp\u00e4tere Mitgr\u00fcnder von Intel, dass sich die Zahl der Transistoren auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppeln wird. Doch die Verdoppelung der Anzahl Schaltkreise alle zwei bis drei Jahre kratzt bisweilen an den Grenzen des technisch M\u00f6glichen. Dies gilt auch f\u00fcr die F\u00fcgetechnologie, die mit den gesteigerten Anforderungen mithalten muss. Denn die immer kleineren und leistungsf\u00e4higeren elektronischen Komponenten m\u00fcssen nach wie vor in gr\u00f6ssere Systeme integriert werden, ohne dass die F\u00fcgeverbindungen zu K\u00fchlk\u00f6rpern oder Platinen bei Temperaturwechseln oder Ersch\u00fctterungen auseinanderfallen oder im Betrieb \u00fcberhitzen. Ein Team aus der Empa-Abteilung \u00abF\u00fcgetechnologie und Korrosion\u00bb widmet sich dieser Aufgabe.<\/p>\n

Industrie in N\u00f6ten<\/h3>\n

Eine F\u00fcgeverbindung f\u00fcr ein neues elektronisches Hochleistungsbauteil muss zum Beispiel bei m\u00f6glichst niedriger und schonender Temperatur angefertigt werden \u2013 und soll trotzdem beim Betrieb des Bauteils m\u00f6glichst hohe Temperaturen \u00fcberstehen und die Abw\u00e4rme der Bauteile effizient ableiten. Nur so gelingt Miniaturisierung gepaart mit Leistungssteigerung, ohne zugleich den Aufwand f\u00fcr die K\u00fchlung ins Uferlose wachsen zu lassen. Auch andere Zukunftstechnologien wie Photonik, Sensorik, Raumfahrt, Batterien oder Turbinenbau sind auf innovative F\u00fcgekonzepte angewiesen.<\/p>\n

Neue Werkstoffe und Verfahren sind daher gesucht, um die zunehmend komplexen Anspr\u00fcche an das F\u00fcgen zu erf\u00fcllen. Das F\u00fcgen mit Nanowerkstoffen, das sogenannte Nanojoining bietet ein grosses Potential. Schon jetzt nutzt die Industrie Silber-Nanopasten, also F\u00fcgewerkstoffe, die aus Silber-Nanopartikeln bestehen. Der Vorteil: Liegt der Schmelzpunkt f\u00fcr reines Silber bei 962 \u00b0C, so lassen sich mit Hilfe der Silber-Nanopasten bereits bei unter 250 \u00b0C elektrisch und thermisch sehr gut leitende F\u00fcgeverbindungen herstellen. Und noch besser: Einmal hergestellt halten diese Verbindungen sogar eine Betriebstemperatur oberhalb ihrer Herstellungstemperatur aus.<\/p>\n

Nanoeffekte nutzen<\/h3>\n

Dabei wird ein klassischer L\u00f6tprozess durch einen Sinterprozess ersetzt. Das heisst, die Partikel in der F\u00fcgezone werden nicht aufgeschmolzen, sondern wachsen durch Diffusion zu gr\u00f6sseren Partikeln und K\u00f6rnern zusammen, um dadurch ihre Oberfl\u00e4chenenergie zu verringern. Die Diffusion, also die Bewegung der einzelnen Atome, l\u00e4uft an Oberfl\u00e4chen und Grenzfl\u00e4chen besonders schnell ab. Da die Nanopartikel im Verh\u00e4ltnis zu ihrem Volumen eine sehr grosse Oberfl\u00e4che aufweisen, ist das Sintern auf der Nanoskala besonders ausgepr\u00e4gt und kann schon bei vergleichsweise tiefen Temperaturen ausgenutzt werden. Bei sehr kleinen Nanopartikeln oder d\u00fcnnen Nanoschichten wird der Anteil der leicht beweglichen, \u00abfl\u00fcssigen\u00bb Oberfl\u00e4chenatome sogar so gross, dass der Schmelzpunkt um einige 100 \u00b0C unter dem Schmelzpunkt des massiven Materials sinkt. Die Forschenden nennen diesen Effekt MPD (\u00abMelting Point Depression\u00bb) \u2013 und nutzen ihn, um damit effiziente F\u00fcgeprozesse zu entwickeln.<\/p>\n

Das Rennen geht weiter<\/h3>\n

Die Forschenden arbeiten an Nanopasten mit mehreren Komponenten, um die Eigenschaften der F\u00fcgeverbindung zu optimieren und um neue Anwendungsgebiete zu erschliessen und untersuchen Kombinationen mit Kupfer und Nickel. Diese Metalle sind preisg\u00fcnstiger als Silber und zeigen interessante elektrische und thermische Eigenschaften \u2013 doch weil es unedlere Metalle sind, oxidieren sie wesentlich leichter. Das gilt es im F\u00fcgeprozess zu verhindern. Dazu werden die Nanopartikel in eine Paste aus organischen Hilfsstoffen gesteckt, die beim F\u00fcgeprozess verdampfen und das Oxid an der Partikeloberfl\u00e4che reduzieren. Oder die Partikel werden mit einem sch\u00fctzenden Coating \u00fcberzogen.<\/p>\n

Ein Ofen auf der Nanoskala<\/h3>\n

F\u00fcr besonders temperaturempfindliche Komponenten halten die Forschenden seit einigen Jahren eine weitere Nanojoining-Methode bereit, die sie best\u00e4ndig weiterentwickeln: das sogenannte reaktive F\u00fcgen. Dabei ersetzen reaktive Folien den L\u00f6tofen als lokale W\u00e4rmequelle. Diese bestehen aus einer Vielzahl einzelner Nanoschichten, etwa aus Nickel und Aluminium. Werden diese Nano-Multischichten gez\u00fcndet, reagieren Nickel und Aluminium und bilden eine neue, chemische Verbindung \u2013 dabei wird sehr viel W\u00e4rme frei, die den Prozess vorantreibt und mit einer Geschwindigkeit von bis zu 50 m\/s \u00fcber die ganze Fl\u00e4che laufen l\u00e4sst. Erst die Schichtdicken im Nanobereich erm\u00f6glichen hier eine schnelle Reaktion. Lokal werden dabei bis zu 1000 \u00b0C erreicht, doch wegen der geringen Dicke der reaktiven Folie bleibt die gesamte erzeugte W\u00e4rmemenge klein und auf die angrenzenden Lotschichten beschr\u00e4nkt. So lassen sich auch empfindliche Elektronikelemente schonend und formschl\u00fcssig auf K\u00fchlk\u00f6rper aus Kupfer aufbringen.[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row]<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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